Băng keo cắt PVC không tia UV có lớp lót dùng để mài mặt sau của wafer.

Băng keo cắt chuyên dụng bằng PVC không tia UV dùng để mài mặt sau của wafer.

Tổng quan sản phẩm: Của chúng tôi Băng keo cắt PVC không tia UV là một vật liệu xử lý thiết yếu được thiết kế cho ngành công nghiệp bán dẫn, đặc biệt là cho Mài mặt sau của tấm wafer (BG) và bảo vệ bề mặt. Không giống như các loại băng keo đóng rắn bằng tia UV, phiên bản không dùng tia UV này sử dụng chất kết dính nhạy áp (PSA) chuyên dụng, tạo liên kết chắc chắn trong quá trình mài cơ học đồng thời cho phép tháo gỡ sạch sẽ, không gây hư hại sau đó. Lớp nền PVC chất lượng cao đảm bảo độ linh hoạt và phân bố ứng suất tuyệt vời, bảo vệ các mạch nhạy cảm ở mặt trước của wafer khỏi nước, mảnh vụn và áp lực cơ học.

Thông số kỹ thuật và ưu điểm quan trọng

• Khả năng bảo vệ chống mài mòn vượt trội: Cung cấp một lớp đệm chắc chắn giúp ngăn ngừa vỡ tấm wafer và trầy xước bề mặt trong các chu kỳ mài ngược áp suất cao.

• Sự bám dính ban đầu được kiểm soát: Được thiết kế với sự cân bằng hoàn hảo giữa "độ bám và độ trơn"—đủ mạnh để giữ chặt tấm wafer, nhưng đủ nhẹ nhàng để bóc ra mà không gây hư hại cho lớp silicon siêu mỏng.

• Độ dày đồng đều tuyệt vời: Độ biến thiên tổng độ dày (TTV) tối thiểu đảm bảo kết quả mài chính xác và ngăn ngừa hiện tượng mài mỏng không đều của tấm wafer.

• Cam kết không để lại cặn: Công thức keo chuyên dụng để lại không có sự nhiễm bẩn ion hoặc cặn dính trên bề mặt tấm bán dẫn, đảm bảo tính toàn vẹn của các bước cắt và liên kết tiếp theo.

• Khả năng chống hóa chất và nước: Được pha chế để chịu được nước làm mát và hỗn hợp nghiền được sử dụng trong sản xuất chất bán dẫn mà không làm giảm độ bền liên kết.