PVC UV Korumasız Kesme Bandı, Yonga Levhası Arka Yüzey Taşlama İçin Astarlı
PVC UV Korumasız Kesme Bandının Ürün Özellikleri
Profesyonel PVC UV Korumasız Kesme Bandı, Yarı İletken Levhaların Arka Yüzeyini Taşlama İçin
Ürün Genel Bakışı: Bizim PVC UV Işınsız Kesme Bandı Yarı iletken endüstrisi için özel olarak tasarlanmış, temel bir işlem malzemesidir. gofret arka taşlama (BG) ve yüzey koruması sağlar. UV ile kürlenebilen bantların aksine, bu UV içermeyen versiyon, mekanik taşlama sırasında güvenli bir bağ sağlayan ve sonrasında temiz, hasarsız bir şekilde çıkarılmasına olanak tanıyan özel bir basınca duyarlı yapıştırıcı (PSA) kullanır. Yüksek kaliteli PVC taban, mükemmel esneklik ve gerilim dağılımı sağlayarak, yonga levhasının ön yüzündeki hassas devreleri sudan, tozdan ve mekanik basınçtan korur.
Teknik Özellikler ve Kritik Avantajlar
-
Üstün Öğütme Koruması: Yüksek basınçlı arka taşlama işlemleri sırasında gofret kırılmasını ve yüzey çiziklerini önleyen sağlam bir tampon katman sağlar.
-
Kontrollü İlk Yapışma: "Tutuş ve kayma" arasında mükemmel bir dengeyle tasarlanmıştır; silikon levhayı sıkıca tutacak kadar güçlü, ancak ultra ince silikonu zorlamadan soyulacak kadar da yumuşaktır.
-
Mükemmel Kalınlık Homojenliği: Minimum Toplam Kalınlık Değişimi (TTV), hassas taşlama sonuçları sağlar ve düzensiz gofret incelmesini önler.
-
Kalıntı Bırakmama Garantisi: Özel yapıştırıcı formülü bırakır sıfır iyonik kirlenme veya gofret yüzeyinde yapışkan kalıntı bırakarak, sonraki kesme ve yapıştırma adımlarının bütünlüğünü korur.
-
Kimyasal ve Suya Dayanıklılık: Yarı iletken üretiminde kullanılan soğutma suyuna ve öğütme bulamaçlarına karşı yapışma mukavemetini kaybetmeden dayanacak şekilde formüle edilmiştir.
Yonga Levha Arka Yüzey Taşlama Uygulaması
Hassas Yarı İletken ve Elektronik İşleme
-
Yonga Levhası Arka Yüzey Taşlama (BG): İnceltme işlemi sırasında silikon, GaAs veya GaN levhaların desenli yüzeyini (ön yüzünü) korumak.
-
Gofret Üzerine Çizme ve Doğrama: Mekanik kesim sırasında silikon levhalar, cam alt tabakalar ve seramik plakalar için stabil bir taşıyıcı sağlamak.
-
İnce Film Bileşen İşleme: Taşlama veya parlatma işlemleri sırasında hassas elektronik bileşenler için geçici taşıyıcı görevi görür.
-
LED ve LED Çip Kullanımı: Yüksek verim ve minimum taşıma hasarı sağlamak için LED alt tabakalarını işleme sırasında güvenli bir şekilde tutmak.
-
Cam ve Kristal Yüzey Taşlama: Optik cam veya kuvarsın inceltme ve son işlem sırasında korunması için uygundur.