PVC, nem UV-szűrős vágószalag béléssel ostyalap csiszolásához
A PVC nem UV-szűrős szalag termékleírása
Professzionális PVC, UV-mentes vágószalag ostyalap csiszoláshoz
Termékáttekintés: A miénk PVC, UV-mentes vágószalag egy alapvető folyamatanyag, amelyet a félvezetőipar számára terveztek, különösen a lapkahegy-csiszolás (BG) és felületvédelem. Az UV-fényre kötő szalagokkal ellentétben ez a nem UV-verzió speciális nyomásérzékeny ragasztót (PSA) használ, amely biztonságos kötést biztosít a mechanikus csiszolás során, miközben lehetővé teszi a tiszta, sérülésmentes leválasztást utána. A kiváló minőségű PVC alap kiváló rugalmasságot és feszültségeloszlást biztosít, védve a lapka elülső oldalán található érzékeny áramköröket a víztől, a törmeléktől és a mechanikai nyomástól.
Műszaki adatok és fontos előnyök
-
Kiváló dörzsölés elleni védelem: Robusztus pufferréteget biztosít, amely megakadályozza a lapka törését és a felületi karcolásokat a nagynyomású visszacsiszolási ciklusok során.
-
Szabályozott kezdeti tapadás: A „fogás és csúszás” tökéletes egyensúlyával tervezték – elég erős ahhoz, hogy a lapkát szilárdan tartsa, mégis elég gyengéd ahhoz, hogy a rendkívül vékony szilikon megterhelése nélkül lehúzható legyen.
-
Kiváló vastagságegyenletesség: A minimális teljes vastagságváltozás (TTV) precíz csiszolási eredményeket biztosít és megakadályozza az egyenetlen lapkavékonyodást.
-
Maradékmentes garancia: A speciális ragasztóformula nulla ionos szennyeződés vagy ragadós maradványokat az ostya felületén, megőrizve a későbbi kockázási és kötési lépések integritását.
-
Vegyi és vízállóság: Úgy lett kifejlesztve, hogy ellenálljon a félvezetőgyártásban használt hűtővíznek és őrlőszuszpenzióknak a kötési szilárdság elvesztése nélkül.
Ostya visszacsiszolás alkalmazás
Precíziós félvezető és elektronikai feldolgozás
-
Ostyahegy visszacsiszolás (BG): A szilícium-, GaAs- vagy GaN-ostyák mintázott oldalának (elülső oldalának) védelme a vékonyítási folyamat során.
-
Ostyakarika és kockázás: Stabil hordozót biztosít szilícium ostyáknak, üvegszubsztrátumoknak és kerámia lemezeknek mechanikus fűrészelés során.
-
Vékonyrétegű komponensfeldolgozás: Ideiglenes hordozóként szolgál kényes elektronikus alkatrészekhez csiszolási vagy polírozási műveletek során.
-
LED és LED chip kezelése: A LED-felületek biztonságos rögzítése a feldolgozás során a magas hozam és a minimális kezelési sérülés biztosítása érdekében.
-
Üveg- és kristályfelületek csiszolása: Alkalmas optikai üveg vagy kvarc védelmére hígítás és kidolgozás során.