Cinta de corte de PVC sin protección UV con revestimiento para rectificado posterior de obleas
Especificaciones del producto: Cinta de corte de PVC sin rayos UV
Cinta de corte profesional de PVC sin rayos UV para rectificado posterior de obleas
Descripción general del producto: Nuestro Cinta de corte de PVC sin rayos UV es un material de proceso esencial diseñado para la industria de semiconductores, específicamente para Rectificado de obleas (BG) y protección de la superficie. A diferencia de las cintas fotopolimerizables, esta versión no fotopolimerizable utiliza un adhesivo sensible a la presión (PSA) especializado que proporciona una unión segura durante el pulido mecánico, permitiendo a su vez una liberación limpia y sin daños. La base de PVC de alta calidad garantiza una excelente flexibilidad y distribución de la tensión, protegiendo los circuitos sensibles en la cara frontal de la oblea del agua, los residuos y la presión mecánica.
Especificaciones técnicas y ventajas clave
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Protección superior para el rectificado: Proporciona una capa amortiguadora robusta que evita la rotura de las obleas y los arañazos en la superficie durante los ciclos de rectificado posterior a alta presión.
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Adhesión inicial controlada: Diseñado con el equilibrio perfecto entre "agarre y deslizamiento": lo suficientemente fuerte como para sujetar la oblea con firmeza, pero lo suficientemente suave como para despegarla sin dañar el silicio ultrafino.
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Excelente uniformidad de espesor: La mínima variación total del espesor (TTV) garantiza resultados de rectificado precisos y evita un adelgazamiento desigual de las obleas.
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Garantía de ausencia de residuos: La fórmula adhesiva especializada deja contaminación iónica cero o residuos pegajosos en la superficie de la oblea, manteniendo la integridad de los pasos posteriores de corte y unión.
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Resistencia química y al agua: Formulado para resistir el agua de refrigeración y las pastas abrasivas utilizadas en la fabricación de semiconductores sin perder resistencia de unión.
Aplicación de rectificado posterior de obleas
Procesamiento de precisión de semiconductores y componentes electrónicos
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Rectificado posterior de obleas (BG): Proteger la cara con el patrón (cara frontal) de las obleas de silicio, GaAs o GaN durante el proceso de adelgazamiento.
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Marcado y corte de obleas: Proporciona un soporte estable para obleas de silicio, sustratos de vidrio y placas cerámicas durante el proceso de corte mecánico.
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Procesamiento de componentes de película delgada: Sirve como soporte temporal para componentes electrónicos delicados durante las operaciones de rectificado o pulido.
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Manipulación de LED y chips LED: Sujetar de forma segura los sustratos LED durante el procesamiento para garantizar un alto rendimiento y minimizar los daños durante la manipulación.
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Desbaste de sustratos de vidrio y cristal: Adecuado para proteger el vidrio óptico o el cuarzo durante el adelgazamiento y el acabado.
