Ruban adhésif de découpe en PVC non UV avec support pour le meulage du dos des plaquettes
Spécifications du produit : ruban adhésif de découpe en PVC non résistant aux UV
Ruban de découpe professionnel en PVC non UV pour le meulage du dos des plaquettes
Présentation du produit : Notre Ruban adhésif de découpe en PVC non UV est un matériau de traitement essentiel conçu pour l'industrie des semi-conducteurs, en particulier pour meulage de la face arrière de la plaquette (BG) et une protection de surface. Contrairement aux rubans à polymérisation UV, cette version sans UV utilise un adhésif sensible à la pression (PSA) spécialisé qui assure une adhérence optimale lors du meulage mécanique, tout en permettant un retrait propre et sans dommage par la suite. La base en PVC de haute qualité garantit une excellente flexibilité et une répartition optimale des contraintes, protégeant ainsi les circuits sensibles situés sur la face avant de la plaquette contre l'eau, les débris et les pressions mécaniques.
Spécifications techniques et principaux avantages
-
Protection supérieure contre le meulage : Fournit une couche tampon robuste qui empêche la casse des plaquettes et les rayures de surface lors des cycles de meulage arrière à haute pression.
-
Adhésion initiale contrôlée : Conçu avec un équilibre parfait entre « adhérence et glissement » — suffisamment résistant pour maintenir fermement la plaquette, mais suffisamment délicat pour la décoller sans endommager le silicium ultra-mince.
-
Excellente uniformité d'épaisseur : La variation d'épaisseur totale minimale (TTV) garantit des résultats de meulage précis et empêche l'amincissement irrégulier des plaquettes.
-
Garantie sans résidus : La formule adhésive spécialisée laisse absence de contamination ionique ou des résidus collants sur la surface de la plaquette, préservant ainsi l'intégrité des étapes de découpe et de collage ultérieures.
-
Résistance chimique et à l'eau : Formulé pour résister à l'eau de refroidissement et aux boues de broyage utilisées dans la fabrication des semi-conducteurs sans perdre en force d'adhérence.
Application de meulage arrière de plaquettes
Traitement de précision des semi-conducteurs et de l'électronique
-
Rectification arrière de la plaquette (BG) : Protection de la face structurée (face avant) des plaquettes de silicium, de GaAs ou de GaN pendant le processus d'amincissement.
-
Gravure et découpe de gaufrettes : Fournir un support stable pour les plaquettes de silicium, les substrats de verre et les plaques de céramique lors du sciage mécanique.
-
Traitement des composants en couches minces : Servir de support temporaire pour les composants électroniques délicats lors des opérations de meulage ou de polissage.
-
Manipulation des LED et des puces LED : Maintenir fermement les substrats LED pendant le traitement afin de garantir un rendement élevé et de minimiser les dommages liés à la manipulation.
-
Meulage de substrats en verre et en cristal : Convient pour protéger le verre optique ou le quartz lors de l'amincissement et de la finition.
