Fita de corte em PVC sem UV com revestimento para retificação da parte traseira de wafers

Fita adesiva profissional de PVC sem raios UV para corte e retificação da parte traseira de wafers.

Visão geral do produto: Nosso Fita de corte em PVC sem raios UV é um material de processo essencial projetado para a indústria de semicondutores, especificamente para retificação da parte traseira do wafer (BG) e proteção de superfície. Ao contrário das fitas curáveis ​​por UV, esta versão sem UV utiliza um adesivo sensível à pressão (PSA) especializado que proporciona uma ligação segura durante o lixamento mecânico, permitindo uma remoção limpa e sem danos posteriormente. A base de PVC de alta qualidade garante excelente flexibilidade e distribuição de tensão, protegendo os circuitos sensíveis na face frontal do wafer contra água, detritos e pressão mecânica.

Especificações técnicas e principais vantagens

• Proteção superior contra atrito: Fornece uma camada de proteção robusta que evita a quebra do wafer e arranhões na superfície durante ciclos de retificação traseira de alta pressão.

• Adesão inicial controlada: Projetado com o equilíbrio perfeito entre "aderência e deslizamento" — forte o suficiente para segurar o wafer firmemente, mas suave o suficiente para removê-lo sem danificar o silício ultrafino.

• Excelente uniformidade de espessura: A variação mínima da espessura total (TTV) garante resultados de retificação precisos e evita o afinamento irregular do wafer.

• Garantia de ausência de resíduos: A fórmula adesiva especializada deixa contaminação iônica zero ou resíduos pegajosos na superfície do wafer, mantendo a integridade das etapas subsequentes de corte e colagem.

• Resistência a produtos químicos e à água: Formulado para resistir à água de refrigeração e às pastas abrasivas utilizadas na fabricação de semicondutores sem perder a resistência da ligação.