Nastro di taglio in PVC anti-UV con liner per la rettifica del retro del wafer
Specifiche del prodotto del nastro da taglio in PVC non UV
Nastro da taglio professionale in PVC anti-UV per la rettifica del retro del wafer
Panoramica del prodotto: Nostro Nastro da taglio in PVC anti-UV è un materiale di processo essenziale progettato per l'industria dei semiconduttori, in particolare per rettifica del wafer posteriore (BG) e protezione della superficie. A differenza dei nastri polimerizzabili UV, questa versione non UV utilizza uno speciale adesivo sensibile alla pressione (PSA) che garantisce un legame sicuro durante la molatura meccanica, consentendo al contempo un distacco pulito e senza danni in seguito. La base in PVC di alta qualità assicura un'eccellente flessibilità e distribuzione delle sollecitazioni, proteggendo i circuiti sensibili sul lato anteriore del wafer da acqua, detriti e pressione meccanica.
Specifiche tecniche e vantaggi critici
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Protezione superiore contro la rettifica: Fornisce un robusto strato tampone che previene la rottura dei wafer e i graffi superficiali durante i cicli di rettifica posteriore ad alta pressione.
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Adesione iniziale controllata: Progettato con il perfetto equilibrio tra "aderenza e scorrevolezza": abbastanza forte da tenere saldamente il wafer, ma abbastanza delicato da staccarsi senza danneggiare il silicio ultrasottile.
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Eccellente uniformità di spessore: La minima variazione totale dello spessore (TTV) garantisce risultati di rettifica precisi e previene l'assottigliamento non uniforme dei wafer.
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Garanzia di assenza di residui: La formula adesiva specializzata lascia contaminazione ionica zero o residui appiccicosi sulla superficie del wafer, mantenendo l'integrità delle successive fasi di taglio e incollaggio.
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Resistenza agli agenti chimici e all'acqua: Formulato per resistere all'acqua di raffreddamento e alle sospensioni abrasive utilizzate nella fabbricazione di semiconduttori senza perdere la forza di adesione.
Applicazione di rettifica posteriore del wafer
Processi di precisione per semiconduttori ed elettronica
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Rettifica a fondo wafer (BG): Protezione del lato con pattern (lato anteriore) dei wafer di silicio, GaAs o GaN durante il processo di assottigliamento.
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Incisione e taglio di wafer: Fornire un supporto stabile per wafer di silicio, substrati di vetro e piastre ceramiche durante il taglio meccanico.
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Processi di lavorazione dei componenti a film sottile: Funge da supporto temporaneo per componenti elettronici delicati durante le operazioni di levigatura o lucidatura.
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Gestione dei LED e dei chip LED: Fissaggio sicuro dei substrati LED durante la lavorazione per garantire un'elevata resa e ridurre al minimo i danni dovuti alla manipolazione.
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Molatura di substrati in vetro e cristallo: Adatto a proteggere il vetro ottico o il quarzo durante le fasi di assottigliamento e finitura.