PVC-Sägeband mit UV-Schutz und Schutzfolie zum Rückseitenschleifen von Wafern
Produktspezifikationen von PVC-Wicklungsband (UV-beständig)
Professionelles PVC-Dispensierband ohne UV-Beständigkeit für das Wafer-Rückseitenschleifen
Produktübersicht: Unser PVC-Wickelband (UV-beständig) ist ein essentielles Prozessmaterial, das speziell für die Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Wafer-Rückseitenschleifen (BG) und Oberflächenschutz. Im Gegensatz zu UV-härtenden Klebebändern verwendet diese nicht-UV-härtende Variante einen speziellen Haftklebstoff (PSA), der beim mechanischen Schleifen eine sichere Verbindung gewährleistet und anschließend ein sauberes, beschädigungsfreies Ablösen ermöglicht. Die hochwertige PVC-Basis sorgt für hervorragende Flexibilität und Spannungsverteilung und schützt empfindliche Schaltkreise auf der Wafer-Vorderseite vor Wasser, Schmutz und mechanischem Druck.
Technische Spezifikationen und entscheidende Vorteile
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Überlegener Schleifschutz: Bietet eine robuste Pufferschicht, die Waferbrüche und Oberflächenkratzer während der Hochdruck-Rückseitenschleifzyklen verhindert.
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Kontrollierte Anfangshaftung: Entwickelt mit der perfekten Balance aus „Greifen und Gleiten“ – stark genug, um den Wafer festzuhalten, aber dennoch sanft genug, um ihn abzuziehen, ohne das ultradünne Silizium zu belasten.
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Ausgezeichnete Dickengleichmäßigkeit: Minimale Gesamtdickenabweichung (TTV) gewährleistet präzise Schleifergebnisse und verhindert ungleichmäßiges Wafer-Dünnen.
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Garantierte Rückstandsfreiheit: Die spezielle Klebstoffformel hinterlässt keine ionische Kontamination oder klebrige Rückstände auf der Waferoberfläche, wodurch die Integrität der nachfolgenden Trenn- und Verbindungsschritte erhalten bleibt.
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Chemikalien- und Wasserbeständigkeit: Die Formulierung ist so beschaffen, dass sie dem Kühlwasser und den Mahlsuspensionen, die bei der Halbleiterfertigung verwendet werden, standhält, ohne an Haftfestigkeit zu verlieren.
Wafer-Rückseitenschleifanwendung
Präzisions-Halbleiter- und Elektronikverarbeitung
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Wafer Back Grinding (BG): Schutz der strukturierten Seite (Vorderseite) von Silizium-, GaAs- oder GaN-Wafern während des Dünnungsprozesses.
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Oblatenritzen & -zerkleinern: Bereitstellung eines stabilen Trägers für Siliziumwafer, Glassubstrate und Keramikplatten beim mechanischen Sägen.
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Dünnschicht-Bauteilverarbeitung: Dient als temporärer Träger für empfindliche elektronische Bauteile während Schleif- oder Poliervorgängen.
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Umgang mit LEDs und LED-Chips: Sicheres Halten der LED-Substrate während der Verarbeitung, um eine hohe Ausbeute und minimale Beschädigungen durch die Handhabung zu gewährleisten.
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Schleifen von Glas- und Kristallsubstraten: Geeignet zum Schutz von optischem Glas oder Quarz während des Dünnens und der Endbearbeitung.