Foglio isolante in fibra di vetro siliconica termoconduttiva
dettagli del prodotto
Costruzioni ad alte prestazioni Questo materiale è realizzato integrando gomma siliconica termoconduttiva con una resistente rete in fibra di vetro. Il rinforzo in fibra di vetro impedisce che il foglio si fori o si strappi durante l'assemblaggio, soprattutto quando viene compresso tra dissipatori di calore e componenti elettronici con spigoli vivi. Offre un'interfaccia termica stabile e affidabile per applicazioni ad alta potenza.
Principali vantaggi in termini di prestazioni
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Resistenza meccanica: Il supporto in fibra di vetro offre un'eccezionale resistenza a forature e strappi.
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Isolamento stabile: Mantiene un'elevata tensione di rottura dielettrica sotto pressione meccanica.
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Efficienza termica: La bassa resistenza termica garantisce un rapido trasferimento di calore, prolungando la durata dei componenti.
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Ritardante di fiamma: Conforme allo standard UL94 V-0 per una maggiore sicurezza nei sistemi elettronici critici.
Servizi di fustellatura di precisione Offriamo servizi professionali capacità di fustellatura Per soddisfare le vostre esigenze di progettazione specifiche. Le nostre attrezzature all'avanguardia possono trasformare questi fogli termici in forme precise, come guarnizioni per package TO o layout personalizzati complessi. Ciò garantisce un adattamento perfetto ai vostri moduli di potenza, riducendo i tempi di assemblaggio e gli sprechi di materiale.
Scheda dati

1. Alimentatori e convertitori
Applicazioni: Utilizzato come isolante affidabile per MOSFET e IGBT. L'anima in fibra di vetro previene i cortocircuiti elettrici anche in presenza di coppie di serraggio elevate nei sistemi di alimentazione industriali.
2. Sistemi per autoveicoli e veicoli elettrici
Applicazioni: Essenziale per i sistemi di gestione delle batterie (BMS) e i controllori dei motori, dove la resistenza alle vibrazioni e l'isolamento ad alta tensione sono fondamentali.
3. LED ed elettronica di consumo
Applicazioni: Fornisce una gestione termica efficiente per i driver LED e i moduli di telecomunicazione ad alta velocità. forme fustellate personalizzate garantire una perfetta integrazione in alloggiamenti compatti.
