Feuille de fibre de verre isolante en silicone thermoconductrice
détails du produit
Construction haute performance Ce matériau est conçu en intégrant du caoutchouc de silicone thermoconducteur à une maille de fibre de verre résistante. Le renfort en fibre de verre empêche la perforation ou la déchirure de la feuille lors de l'assemblage, notamment lorsqu'elle est comprimée entre des dissipateurs thermiques aux arêtes vives et des composants électroniques. Il offre une interface thermique stable et fiable pour les applications haute puissance.
Principaux avantages en matière de performance
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Robustesse mécanique : Le support en fibre de verre offre une résistance exceptionnelle à la perforation et à la déchirure.
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Isolation stable : Maintient une tension de claquage diélectrique élevée sous pression mécanique.
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Rendement thermique : La faible résistance thermique assure un transfert de chaleur rapide, prolongeant ainsi la durée de vie des composants.
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Ignifugation : Homologué UL94 V-0 pour une sécurité renforcée dans les systèmes électroniques critiques.
Services de découpe de précision Nous offrons des services professionnels capacités de découpe à l'emporte-pièce Pour répondre à vos besoins spécifiques en matière de conception, nos équipements de pointe permettent de transformer ces feuilles thermiques en formes précises, telles que des joints pour boîtier TO ou des agencements personnalisés complexes. Ceci garantit un ajustement parfait à vos modules de puissance, réduisant ainsi le temps d'assemblage et le gaspillage de matériaux.
Fiche de données
1. Alimentations et convertisseurs
Applications : Utilisé comme isolant fiable pour les MOSFET et les IGBT, son âme en fibre de verre prévient les courts-circuits, même sous un couple de serrage élevé dans les systèmes d'alimentation industriels.
2. Systèmes automobiles et de véhicules électriques
Applications : Indispensable pour les systèmes de gestion de batterie (BMS) et les contrôleurs de moteur où la résistance aux vibrations et l'isolation haute tension sont essentielles.
3. LED et électronique grand public
Applications : Assure une gestion thermique efficace pour les pilotes de LED et les modules de télécommunications haut débit. formes découpées sur mesure assurer une intégration parfaite dans des boîtiers compacts.