Wärmeleitende Isolierplatte aus Silikon-Glasfaser
Produktdetails
Hochleistungskonstruktion Dieses Material wird durch die Integration von wärmeleitendem Silikonkautschuk in ein robustes Glasfasergewebe hergestellt. Die Glasfaserverstärkung verhindert ein Durchstechen oder Einreißen der Platte während der Montage, insbesondere beim Zusammendrücken zwischen scharfkantigen Kühlkörpern und elektronischen Bauteilen. Es bietet eine stabile und zuverlässige Wärmeleitfähigkeit für Hochleistungsanwendungen.
Wichtigste Leistungsvorteile
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Mechanische Zähigkeit: Die Fiberglas-Trägerplatte bietet eine außergewöhnliche Durchstoß- und Reißfestigkeit.
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Stabile Isolierung: Gewährleistet eine hohe Durchschlagsfestigkeit auch unter mechanischer Belastung.
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Thermischer Wirkungsgrad: Der geringe Wärmewiderstand gewährleistet eine schnelle Wärmeableitung und verlängert so die Lebensdauer der Bauteile.
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Flammschutz: UL94 V-0-zertifiziert für erhöhte Sicherheit in kritischen elektronischen Systemen.
Präzisions-Stanzdienstleistungen Wir bieten professionelle Stanzkapazitäten Um Ihren individuellen Designanforderungen gerecht zu werden, fertigen wir mit modernster Ausrüstung präzise gefertigte Thermofolien, beispielsweise Dichtungen für TO-Gehäuse oder komplexe, kundenspezifische Layouts. Dies gewährleistet eine optimale Passform für Ihre Leistungsmodule und reduziert Montagezeit und Materialverschwendung.
Datenblatt
1. Netzteile und Konverter
Anwendungsbereiche: Wird als zuverlässiger Isolator für MOSFETs und IGBTs verwendet. Der Glasfaserkern verhindert elektrische Kurzschlüsse auch bei hohem Anzugsmoment in industriellen Stromversorgungssystemen.
2. Automobil- und Elektrofahrzeugsysteme
Anwendungsbereiche: Unverzichtbar für Batteriemanagementsysteme (BMS) und Motorsteuerungen, bei denen Vibrationsfestigkeit und Hochspannungsisolierung von entscheidender Bedeutung sind.
3. LED- und Unterhaltungselektronik
Anwendungsbereiche: Bietet ein effizientes Wärmemanagement für LED-Treiber und Hochgeschwindigkeits-Telekommunikationsmodule. Unser individuell gestanzte Formen gewährleisten die nahtlose Integration in kompakte Gehäuse.