Ruban thermoconducteur double face 3M 8810 pour dissipateur thermique de processeur
détails du produit
Ruban adhésif de transfert thermoconducteur 3M™ 8810 : Dissipation de chaleur haute fiabilité
Conductivité thermique supérieure : Spécialement formulé pour dissiper efficacement la chaleur avec une conductivité de 0,6 W/mK, il protège les composants critiques contre les défaillances thermiques.Haute résistance mécanique : Offre une excellente adhérence, garantissant que les dissipateurs thermiques restent solidement fixés malgré les contraintes, les vibrations et les cycles thermiques.Excellente isolation électrique : Offre une rigidité diélectrique élevée, assurant une isolation électrique fiable entre les composants et les dissipateurs thermiques.Aucun traitement thermique requis : En tant que ruban adhésif sensible à la pression, le 3M 8810 atteint une force d'adhérence fonctionnelle immédiatement après application, améliorant considérablement le débit de la chaîne de montage.Durabilité à long terme : Résistance éprouvée au vieillissement environnemental, conservant ses propriétés thermiques et mécaniques tout au long de la durée de vie de l'appareil électronique.
« Le choix du matériau d'interface thermique approprié est essentiel à la fiabilité du système. Kingzom Tapes donne accès à l'ensemble des solutions. »
Application

Le 3M 8810 est un composant essentiel de l'électronique moderne où l'espace est limité et les charges thermiques élevées :
Gestion thermique du processeur et du GPU : Fixation de dissipateurs thermiques aux microprocesseurs, aux chipsets et aux cartes graphiques dans les environnements informatiques et serveurs.Modules d'éclairage LED : Fixer les bandes LED haute puissance et les modules COB à des dissipateurs thermiques en aluminium pour assurer un maintien optimal du flux lumineux et une durée de vie maximale.Semiconducteurs de puissance : Collage des dissipateurs thermiques aux transistors de puissance (IGBT, MOSFET) dans les alimentations et les unités de commande de moteur.Électronique automobile : Interface thermique pour les unités de commande du moteur (ECU), les systèmes d'infodivertissement et le matériel ADAS soumis à des environnements à fortes vibrations.Infrastructure de communication : Gestion de la chaleur dans les équipements de télécommunications, notamment les composants des stations de base 5G et les émetteurs-récepteurs optiques.


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