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Papel aislante AHA, película de poliimida con papel de aramida, clase H

Papel de aramida/Película de poliimida/Papel de aramida (compuesto con adhesivo de grado H)

Resistencia a la temperatura de 180 ℃ (clase H)

Espesor: 0,14-0,32 mm

Ancho del rollo de troncos: 1000 mm

Un material compuesto blando con buena resistencia a la tracción, resistencia al desgarro de los bordes y buena resistencia eléctrica.

Superficie lisa para garantizar que no haya obstrucciones al alimentar motores de baja tensión con máquinas de descarga automática.

Se utiliza principalmente para el aislamiento de ranuras, tapas de ranuras y fases en motores de alta resistencia al calor.

Alternativa para NHN

  • Espesor 0,14~0,32 mm
  • Resistencia a la temperatura 180℃

Papel aislante AHA (compuesto de película de poliimida y papel de aramida) – Clase H 180 °C

Descripción general del producto

Nuestro QUÉ Papel aislante es un material compuesto flexible de tres capas de alto rendimiento. Está diseñado mediante unión Película de poliimida (equivalente a Kapton) con Papel de aramida (tipo Nomex) en ambos lados utilizando adhesivo resistente a altas temperaturas.

Este material está diseñado específicamente para componentes electrónicos de alta gama que requieren una estabilidad térmica extrema y propiedades dieléctricas superiores, como por ejemplo: Serie TDK ALT (ALT3232, ALT4532) inductores y transformadores de alta frecuencia.


Características y beneficios clave

  • Resistencia térmica superior (Clase H): Con una temperatura de funcionamiento continua de 180°CEste material proporciona un sólido margen de seguridad para componentes electrónicos de potencia y componentes de grado automotriz.

  • Excelente rigidez dieléctrica: El núcleo central de película de poliimida garantiza un aislamiento de alto voltaje incluso en perfiles ultrafinos, lo que permite la miniaturización de componentes como inductores SMD.

  • Resistencia mecánica: Las capas exteriores de papel de aramida proporcionan una excelente resistencia al desgarro y fricción superficial, lo que lo hace ideal para alta velocidad. procesos de bobinado automatizados.

  • Resistencia química y a disolventes: Rendimiento estable frente a los barnices impregnantes y disolventes de limpieza comunes utilizados en la fabricación de productos electrónicos.

  • Optimizado para la serie TDK ALT: Perfectamente adecuado para el aislamiento de TDK ALT3232 y ALT4532 serie que garantiza un rendimiento fiable en transformadores LAN y bobinas balun de RF.


Especificaciones técnicas

Propiedad Valor / Estándar
Clase de aislamiento Clase H (180°C)
Estructura Papel de aramida / Película de poliimida / Papel de aramida (AHA)
Espesor total Personalizable (por ejemplo, 0,13 mm, 0,15 mm, 0,18 mm)
Ruptura dieléctrica ≥ 7 kV (dependiendo del espesor)
Resistencia a la tracción Alta durabilidad mecánica para el embalaje automatizado.

Aplicaciones

  1. Inductores y transformadores: Utilizado específicamente como aislamiento entre capas para Serie TDK ALT y otros componentes magnéticos SMD.

  2. Electrónica automotriz: Aislamiento fiable para sistemas de carga de vehículos eléctricos y convertidores de potencia integrados.

  3. Dispositivos de alta frecuencia: Ideal para transformadores LAN, bobinas balun y componentes de RF donde el espacio y el calor son factores críticos.

  4. Motores: Aislamiento de ranuras y aislamiento de fase para motores de clase H.


¿Por qué elegir nuestro documento AHA?

En el mercado de la electrónica, que evoluciona rápidamente, componentes como el Serie TDK ALT requieren materiales que no solo "encajen" sino que "mejoren" el rendimiento. Nuestro papel AHA proporciona el equilibrio preciso entre delgadez y resistencia que se requiere para los materiales modernos. Sistemas de aislamiento de H2.