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AHA Isolierpapier Polyimidfolie mit Aramidpapier Klasse H

Aramidpapier/Polyimidfolie/Aramidpapier (verbunden mit Klebstoff der Güteklasse H)

Temperaturbeständigkeit 180℃ Klasse H

Dicke: 0,14–0,32 mm

Breite der Holzrolle: 1000 mm

Ein weicher Verbundwerkstoff mit guter Zugfestigkeit, Kantenreißfestigkeit und guter elektrischer Festigkeit

Glatte Oberfläche, um ein Verstopfen bei der Versorgung von Niederspannungsmotoren mit automatischen Entlademaschinen zu verhindern.

Hauptsächlich verwendet für Nuten, Nutenabdeckungen und Phasenisolierung von Motoren mit hoher Hitzebeständigkeit.

Alternative für NHN

  • Dicke 0,14–0,32 mm
  • Temperaturbeständigkeit 180℃

AHA-Isolierpapier (Polyimidfolie & Aramidpapier-Verbundwerkstoff) – Klasse H 180°C

Produktübersicht

Unser WAS Isolierpapier ist ein hochleistungsfähiger, dreischichtiger, flexibler Verbundwerkstoff. Er wird durch Verkleben hergestellt. Polyimidfolie (Kapton-Äquivalent) mit Aramidpapier (Nomex-Typ) beidseitig mit hochtemperaturbeständigem Klebstoff verkleben.

Dieses Material wurde speziell für hochwertige elektronische Bauteile entwickelt, die extreme thermische Stabilität und überlegene dielektrische Eigenschaften erfordern, wie zum Beispiel TDK ALT-Serie (ALT3232, ALT4532) Induktoren und Hochfrequenztransformatoren.


Hauptmerkmale und Vorteile

  • Überlegene Wärmebeständigkeit (Klasse H): Bei einer kontinuierlichen Betriebstemperatur von 180°CDieses Material bietet eine hohe Sicherheitsmarge für Leistungselektronik und Bauteile in Automobilqualität.

  • Ausgezeichnete Durchschlagsfestigkeit: Der zentrale Polyimid-Folienkern gewährleistet eine hohe Spannungsisolierung auch bei ultradünnen Profilen und ermöglicht so die Miniaturisierung von Bauteilen wie SMD-InduktivitätenDie

  • Mechanische Zähigkeit: Die äußeren Aramid-Papierschichten bieten eine ausgezeichnete Reißfestigkeit und Oberflächenreibung und eignen sich daher ideal für Hochgeschwindigkeitsanwendungen. automatisierte WickelprozesseDie

  • Chemikalien- und Lösungsmittelbeständigkeit: Stabile Leistung gegenüber gängigen Imprägnierlacken und Reinigungsmitteln, die in der Elektronikfertigung verwendet werden.

  • Optimiert für die TDK ALT-Serie: Perfekt geeignet für die Isolierung von TDK ALT3232 und ALT4532 Serie, die eine zuverlässige Leistung in LAN-Transformatoren und HF-Balunspulen gewährleistet.


Technische Spezifikationen

Eigentum Wert / Standard
Isolationsklasse Klasse H (180°C)
Struktur Aramidpapier / Polyimidfolie / Aramidpapier (AHA)
Gesamtdicke Anpassbar (z. B. 0,13 mm, 0,15 mm, 0,18 mm)
Dielektrischer Durchschlag ≥ 7 kV (abhängig von der Dicke)
Zugfestigkeit Hohe mechanische Belastbarkeit für automatisiertes Verpacken

Anwendungen

  1. Induktoren und Transformatoren: Wird speziell als Zwischenschichtisolierung verwendet für TDK ALT-Serie und andere SMD-Magnetbauteile.

  2. Automobilelektronik: Zuverlässige Isolierung für Ladesysteme von Elektrofahrzeugen und Bordstromrichter.

  3. Hochfrequenzbauelemente: Ideal für LAN-Transformatoren, Balun-Spulen und HF-Komponenten, bei denen Platz und Wärme kritische Faktoren sind.

  4. Motoren: Nutisolierung und Phasenisolierung für Motoren der Klasse H.


Warum sollten Sie sich für unser AHA-Papier entscheiden?

Im sich rasant entwickelnden Elektronikmarkt spielen Komponenten wie die TDK ALT-Serie Wir benötigen Materialien, die nicht nur passen, sondern die Leistung auch verbessern. Unser AHA-Papier bietet die präzise Balance zwischen Dünne und Robustheit, die für moderne Anwendungen erforderlich ist. 2-IsoliersystemeDie