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Ruban adhésif simple face en polyimide avec adhésif silicone

  • Résistance ultime à la chaleur : Conçu pour résister à des températures continues jusqu'à 260 °C (500 °F) et des pics de tension à court terme, ce qui le rend idéal pour le brasage par refusion et le thermoformage.

  • Isolation de classe H (180 °C) : Certifié pour Systèmes d'isolation H2, offrant une rigidité diélectrique supérieure pour les transformateurs haute fréquence et les composants CMS compacts.

  • Élimination propre : L'adhésif silicone de pointe garantit que le ruban se décolle proprement sans laisser de résidus collants sur les contacts dorés sensibles du circuit imprimé ou sur les bornes électroniques.

  • Stabilité chimique et radiologique : Hautement résistant aux solvants chimiques, aux huiles et aux acides, assurant une durabilité à long terme dans les environnements industriels difficiles.

  • Optimisé pour l'automatisation : La haute résistance à la traction de ce ruban le rend idéal pour bobinage automatisé et la découpe de précision.

  • Épaisseur 0,05 mm à 0,17 mm (Pour les autres paramètres, utilisez 0,07 mm comme exemple)
  • Transporteur Film de polyimide
  • Adhésif Silicone
  • Couleur Ambre/Noir
  • Résistance à la traction ≥110 N/25 mm
  • Force de pelage à 180° ≥6,5 N/25 mm
  • Élongation 30%
  • Résistance à la température -10 à 260 °C
  • Tension de claquage ≥4,5 kV
  • Longueur et largeur 500 mm x 33/66 m

Spécifications techniques et principales caractéristiques du ruban polyimide PI

Notre Ruban polyimide simple face est fabriqué à partir d'un matériau de qualité supérieure de 1 mil (ou d'une épaisseur personnalisée). Film de polyimide revêtu d'un revêtement haute performance adhésif siliconeReconnue pour sa couleur ambrée caractéristique, cette bande est la norme du secteur pour les applications exigeant une isolation électrique fiable et une résistance extrême à la chaleur.

Que vous effectuiez des soudures à la vague sur circuits imprimés ou que vous recherchiez une solution d'encapsulage haute performance pour Série TDK ALT Pour les inducteurs, ce ruban offre une barrière stable et sans résidus.

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Applications industrielles : des inductances TDK ALT au masquage de circuits imprimés

Utilisation électromécanique du moteur

Le corps des équipements électriques motorisés est sujet à l'échauffement lors de sa rotation. Afin de protéger les circuits imprimés, etc., on utilise du ruban polyimide pour l'isolation thermique et thermique.

Utilisation de produits électroniques et électriques

Les fabricants et le marché de la maintenance des communications utilisent généralement des matériaux d'isolation thermique pour coller les produits électroniques et électriques, notamment les cartes mères d'ordinateurs, les processeurs d'ordinateurs, les haut-parleurs, etc., qui servent principalement à la protection contre la surchauffe et garantissent le bon fonctionnement des produits.

Utilisation de la soudure

Lors du soudage, on utilise généralement un condensateur pour déposer l'étain et le transférer. Le point de fusion de l'étain étant d'environ 230 degrés, on emploie du ruban polyimide pour faciliter le dépôt.

Peinture en aérosol et masquage haute température

Ce produit convient à la pulvérisation à haute température sur les matériaux métalliques. La peinture cuite forme une protection de surface. Après cuisson, elle se retire facilement sans laisser de résidus de colle.

  • Série TDK ALT et inducteurs : Spécialement conçu pour l'enroulement et l'isolation sécurisés des fils dans TDK ALT3232 et ALT4532 Composants magnétiques en série.

  • Masquage des circuits imprimés : Protège les contacts dorés et les composants critiques lors des procédés de brasage à la vague et de revêtement en poudre.

  • Protection des batteries au lithium : Fournit une isolation essentielle pour le regroupement des cellules de batterie et la protection des bornes dans les véhicules électriques et l'électronique grand public.

  • Impression 3D : Un matériau de surface de plateau populaire pour les imprimantes 3D en raison de son excellente conductivité thermique et de ses propriétés d'adhérence.

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