Juntas de película de poliimida (PI) troqueladas con precisión y formas personalizadas: microanillos de 1 mm y soluciones de alta tolerancia.
Introducción del producto
Nuestros servicios de troquelado de precisión proporcionan componentes de película de poliimida (PI) de alto rendimiento, adaptados a los requisitos técnicos más exigentes. Gracias a nuestra avanzada tecnología de troquelado rotativo y plano, nos especializamos en el procesamiento de películas de PI ultrafinas para obtener geometrías complejas.
Ya sea que necesite anillos PI de tamaño micro de 1 mm Para componentes electrónicos en miniatura o aisladores industriales complejos, ofrecemos una calidad de borde excepcional y una gran estabilidad dimensional. Trabajamos siguiendo estrictamente sus planos CAD y las tolerancias especificadas para garantizar una integración perfecta en su proceso de ensamblaje.
Características principales
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Experiencia en microcorte: Especializados en la producción de microcomponentes, como anillos de PI con un diámetro tan pequeño como 1 mmcon bordes limpios y sin rebabas.
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Alta precisión y tolerancias estrictas: Capacidad para cumplir con estrictos requisitos de tolerancia (hasta ±0,05 mm o mejor, según el grosor del material) para garantizar un ajuste perfecto.
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Personalización de los dibujos: Formas totalmente personalizables basadas en los planos técnicos proporcionados por el cliente (DXF/DWG/PDF).
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Excelencia térmica y química: Mantiene sus propiedades mecánicas desde -269 °C hasta +400 °C; presenta una excelente rigidez dieléctrica y resistencia química.
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Opciones de materiales versátiles: Disponible en varios grosores (de 12,5 μm a más de 125 μm) y tipos (antiestático, térmicamente conductor o equivalente al Kapton estándar).
Aplicaciones
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Electrónica en miniatura: Microarandelas y aislantes para sensores, componentes acústicos y micromotores.
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Semiconductores y PCB: Cintas adhesivas de alta temperatura y puntos aislantes para procesos SMT y circuitos impresos flexibles (FPC).
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Aeroespacial y Automotriz: Barreras aislantes ligeras y resistentes a altas temperaturas para mazos de cables y sensores de motor.
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Dispositivos médicos: Juntas de precisión para equipos de diagnóstico biocompatibles y de alta fiabilidad.
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Tecnología de baterías: Aislamiento térmico y juntas para las celdas de las baterías de vehículos eléctricos para evitar el sobrecalentamiento.
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Soporte para el diafragma del auricular: Anillos de PI cortados con precisión que se utilizan como soporte estructural o espaciadores para diafragmas ultrafinos en auriculares de alta fidelidad (Hi-Fi).
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Aislamiento de la bobina móvil: Juntas PI de tamaño micrométrico para aislar las bobinas de voz en altavoces miniatura, lo que garantiza un rendimiento estable incluso bajo altas temperaturas y potencia.
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Ajuste y amortiguación acústica: Películas de poliimida con formas personalizadas, microperforaciones o geometrías específicas para controlar el flujo de aire y optimizar la respuesta en frecuencia del sonido.
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Micrófonos MEMS: Componentes PI diminutos para el aislamiento interno y la integridad estructural en conjuntos de micrófonos MEMS compactos.
