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FEP-beschichtete Polyimidfolie (FH/FHF) – Heißsiegelfähige Verbundisolierung

Technische Spezifikationen & Produktdetails

Heißsiegelfähigkeit: Die FEP (F46)-Beschichtung schmilzt und verschmilzt bei hohen Temperaturen (ca. 260°C - 300°C) und bildet so eine nahtlose, feuchtigkeitsbeständige Isolierschicht.

Klasse H und darüber hinaus: Ausgelegt für Dauerbetrieb in Klasse H (180°C) Umgebungen, mit der Fähigkeit, die dielektrische Integrität über einen weiten Temperaturbereich aufrechtzuerhalten.

Überlegene Durchschlagsfestigkeit: Die FH/FHF-Struktur bietet eine erhöhte Spannungsfestigkeit, die für Hochfrequenzanwendungen unerlässlich ist. 2-IsoliersystemeDie

Chemikalien- und Witterungsbeständigkeit: Außergewöhnliche Beständigkeit gegenüber Ölen, Lösungsmitteln und UV-Strahlung gewährleistet eine lange Haltbarkeit in Anwendungen der Luft- und Raumfahrt sowie der Automobilindustrie.

Hohe Zugfestigkeit: Optimiert für schnelles, automatisiertes Aufwickeln ohne Reißen oder Verformen.

  • Dicke 0,033/0,038/0,05 mm
  • Klebstoff Kein Klebstoff
  • Farbe Bernstein
  • Zugfestigkeit ≥78 MPa
  • Verlängerung 30 %
  • Temperaturbeständigkeit 350-380 °C

Produktdetails

FEP-beschichtete Polyimidfolie (FH/FHF) – Heißsiegelfähige Verbundisolierung

Produktübersicht

Unser FEP-beschichtete Polyimidfolie (Hochleistungs-F46-PI-Film) besteht aus einem Polyimidfolie einseitig (FH) oder beidseitig (FHF) mit einer Schicht grundiert FEP (Fluoriertes Ethylenpropylen)Im Gegensatz zu herkömmlichen Klebebändern bietet dieses Material hervorragende Eigenschaften. Heißsiegelfähigkeit, wodurch die hohe Temperaturbeständigkeit der PI-Folie mit der überlegenen Feuchtigkeits- und Chemikalienbeständigkeit der FEP-Folie kombiniert wird.

Dieser Verbundwerkstoff ist die erste Wahl für die Drahtumwicklung und Kabelisolierung in extremen Umgebungen und bietet nach der Wärmebehandlung eine dauerhafte, hermetische Abdichtung.

Anwendung

Industrieanwendungen & TDK-Komponentenkompatibilität

  • TDK ALT-Serie & Hochfrequenztransformatoren: Ideal für hochzuverlässige Wicklungen in TDK ALT3232 und ALT4532 Induktoren, bei denen eine feuchtigkeitsbeständige, heißversiegelte Barriere für empfindliche Magnetkerne erforderlich ist.

  • Magnetdrahtwicklung: Wird häufig zum Umwickeln von Kupfer- und versilberten Leitern in Hochleistungsmotoren und ölgefüllten Transformatoren verwendet.

  • Elektronik für Luft- und Raumfahrt sowie Militär: Wird aufgrund seiner geringen Ausgasungsrate und hohen Temperaturstabilität in Kabelbäumen und Flachkabeln für Flugzeuge und Satelliten verwendet.

  • Flexible Leiterplatten (FPC): Dient als hochwertiges Deck- oder Basismaterial für flexible Schaltungen, die chemische Inertheit und thermische Bindung erfordern.

  • Wicklung eines Tauchmotors: Die verschmolzene FEP-Schicht bietet eine perfekte wasserdichte Abdichtung für Motoren, die in Flüssigkeiten oder Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit betrieben werden.

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